Dengan terus meningkatnya integrasi aksesori komputer, status pembuangan panas menjadi semakin penting. Sebuah chip seukuran kuku jari mengintegrasikan sebanyak sepuluh juta transistor. Kualitas pembuangan panas akan secara langsung memengaruhi kondisi kerjanya. Oleh karena itu, penggunaan CPU dan kartu grafis harus menggunakan peralatan pembuangan panas, dan kapasitas pasarnya sangat besar. Dengan terus meningkatnya pembaruan teknologi industri TI dan meningkatnya derajat integrasi, pembuangan panas telah menjadi hambatan bagi pengembangan banyak teknologi.

Dengan terus berkembangnya material logam busa, tembaga busa sebagai pipa panas dan ruang uap vakum yang terbuat dari inti die semakin mencerminkan keunggulannya dalam pembuangan panas CPU dan kartu grafis, karena porositasnya yang tinggi, efisiensi pembuangan panas yang sama, dan pipa panas dan ruang uap yang terbuat dari tembaga busa jauh lebih kecil daripada inti sinter dan inti kawat kasa. Pada peralatan berdaya tinggi, mereka memiliki karakteristik pembuangan panas satu arah yang cepat dan stabilitas yang tinggi.
Semakin banyak produsen terkemuka di industri telah memasuki tahap produksi substansial komponen termal tembaga berbusa, yang akan membawa revolusi baru dalam pengembangan produk komputer yang lebih kecil, lebih ringan, dan lebih cepat.